金屬蝕刻具體指的是什么？涉及哪些過程？
蝕刻用于通過化學方法在不銹鋼表面蝕刻各種圖案。底板采用8K鏡面面板、拉絲板和噴砂板。在蝕刻之后，進一步處理物體的表面。不銹鋼蝕刻板可以通過各種復雜的工藝進行加工，例如局部紋理、拉絲、鑲金和局部鈦金。不銹鋼蝕刻可以達到明暗圖案和鮮艷顏色的效果。下面小編介紹關于金屬蝕刻具體指的是什么？涉及哪些過程？的內容，歡迎閱讀！
金屬蝕刻具體指的是什么？
金屬蝕刻也稱光化學金屬蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要金屬蝕刻區域的保護膜去除，在金屬蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。
起初可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(WeightRection)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密金屬蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，金屬蝕刻更是不可或缺的技術。蝕刻，通常也稱化學蝕刻，也有人稱為腐蝕。是指通過曝光顯影工序，將產品的圖形轉移到金屬鋼片上，將要蝕刻的區域保護起來，不要的區域除去保護膜裸露出金屬部分，再用化學藥水溶液達到腐蝕的作用，形成凹凸半刻或者鏤空成型的效果。蝕刻Z早用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工。經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。
干蝕刻：工程根據圖形開出備料尺寸---材料準備---材料清洗---烘干---貼膜---曝光---顯影---烘干---蝕刻---脫模---OK。
濕蝕刻：開料---清洗板材（不銹鋼或其它金屬材料）---絲印網---蝕刻---脫模---OK。
金屬蝕刻涉及的過程：
1.工程制圖。卓利達蝕刻工藝主要為圖紙定制，可蝕刻厚度為0.03MM-2.0MM的各種材料；；公差可以控制在0.0075mm，工程圖主要是CAD工程圖。
2.原材料的準備。卓達蝕刻工藝主要涉及不銹鋼(201、202、301、304、316和400)、銅、鋁合金和鈦合金，其中不銹鋼(201、202、301、304、316和400)涉及較多。
3.處理。通過噴油清除材料表面的油污、灰塵、污垢和氧化膜。清洗工藝是保證后續薄膜或絲網印刷油墨對金屬表面具有良好附著力的關鍵。
4.壓制(層壓)。根據需要雙面涂布光敏膠，在涂布光敏層時，產品圖案所需的蝕刻時間可考慮較厚或較薄的膠層，覆蓋性能好，金屬蝕刻產生的圖案清晰度更高。
5.曝光。光掩模紫外曝光轉移成像。
6.發展中。曝光后，圖案固化，被腐蝕的部分曝光，去掉產品不需要的光敏膠層。
7.烘干。去除感光膠，使金屬表面清潔，無粘連、雜質等。
8.蝕刻。金屬被蝕刻液腐蝕，過程涉及溶液的濃度、溫度、壓力、速度等參數。
9.剝離(剝皮操作)。蝕刻后，用酸堿中和的方法使殘留的光敏膠層膨脹，用清水和超聲波清洗多余的光敏膠層。
10.檢查包裝和交付。標準化包裝，將每件產品放入相應的包裝盒內，并登記相應的明細
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